浙江电子封装技术专业各大学录取分数线：最低567分能上 开设院校及位次

在浙江招生电子封装技术专业的大学有：上海工程技术大学、上海电机学院、南昌航空大学、桂林电子科技大学、江南大学等大学。其中上海工程技术大学的录取分数线为：583分、其中上海电机学院的录取分数线为：567分、其中南昌航空大学的录取分数线为：579分。

浙江电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在浙江上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为583分、对应的位次为72897。

2、在浙江上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为567分、对应的位次为91401。

3、在浙江南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为579分、对应的位次为77521。

4、在浙江桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为593分、对应的位次为61700。

5、在浙江江南大学电子封装技术专业录取分数线为641分、对应的位次为17926。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。